DESCRIPCIÓN TÉCNICA: CAPACIDAD: 32 GB MODULO: DIMM DE 260 PINES FUENTE DE ALIMENTACIÓN: VDD Y VDDQ=1.2+ 0.06/-0.06V FUENTE DE ALIMENTACIÓN DE ACTIVACIÓN DRAM:VPP=2 5 V(+0 25 V/-0 125 V) DRAM VCC: DDR4 STD 1.2 TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: DE 0° A 85°C ESPECIFICACIONES: ALTA VELOCIDAD HASTA 3200MHZ EFICIENCIA ENERGÉTICA: AHORRA UN 20% DE ENERGÍA CON COMPARACIÓN CON DDR3 PCB DE ALTA CALIDAD QUE PROPORCIONA UNA TRANSFERENCIA DE SEÑAL MEJORADA Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA ADMITE INTEL CORETM SERIE 10 GARANTÍA: DE POR VIDA LIMITADA
