DESCRIPCI?N T?CNICA: CAPACIDAD: 32 GB MODULO: DIMM DE 260 PINES FUENTE DE ALIMENTACI?N: VDD Y VDDQ=1.2+ 0.06/-0.06V FUENTE DE ALIMENTACI?N DE ACTIVACI?N DRAM:VPP=2 5 V(+0 25 V/-0 125 V) DRAM VCC: ddr4 STD 1.2 TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: DE 0? A 85?C ESPECIFICACIONES: ALTA VELOCIDAD HASTA 3200MHZ EFICIENCIA ENERG?TICA: AHORRA UN 20% DE ENERG?A CON COMPARACI?N CON ddr3 PCB DE ALTA CALIDAD QUE PROPORCIONA UNA TRANSFERENCIA DE SE?AL MEJORADA Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA ADMITE INTEL CORETM SERIE 10 GARANT?A: DE POR VIDA LIMITADA
