•CAPACIDAD: 500 GB •COMPONENTES NAND: 3D NAND •INTERFAZ: PCIE GENERACIN 3X4 NVME 1.3 •FACTOR DE FORMA: M.2 2280 •DIMENSIONES DEL PAQUETE LARGO X ANCHO X ALTO: 123X85X4 3MM •DIMENSIONES DEL PRODUCTO LARGO X ANCHO X ALTO: 22X80X2MM •PESO: 6 6G •LECTURA SECUENCIAL MÁXIMA: 500G: HASTA 2200 MB/S •ESCRITURA SECUENCIAL MÁXIMA: 500 GB: HASTA 1200 MB/S TBW: 500 GB: 110; •GESTIN DE ENERGA DEL ENLACE PCIE: APST ASPM L1.2 •TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: 0°C A 70°C •TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO: -40°C A 85°C •CERTIFICACIONES: BSMI CE FCC KCC VCCI ALCANCE ROHS •MTBF: 2 MILLONES DE HORAS •CDIGO DE CORRECCIN DE ERRORES: MENOS DE 1 SECTOR POR CADA DIEZ MIL BILLONES DE BITS LEDOS •MONITOREO DEL ESTADO DEL PRODUCTO: TECNOLOGA DE AUTOCONTROL ANÁLISIS E INFORMES SMART •PROTECCIN TOTAL DE LA RUTA DE DATOS DE UN EXTREMO A OTRO: SOPORTADO •OPTIMIZACIN DEL RENDIMIENTO: TRIM REQUIERE COMPATIBILIDAD CON EL SISTEMA OPERATIVO •GARANTA CON FABRICANTE : GARANTA LIMITADA DE 5 AOS
